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新聞資訊
NEWS

半導體拋光工藝核心耗材壁壘極高

2018-12-04
我之前在學術界，現在在工業界?，F在不少學界的科學家都到公司里面做研發，通常遇到的一個問題是：在...

藍思科技：闖出“藍寶石”藍海

2018-12-04
和訊科技12月19日消息，2017和訊科技風云榜暨第十五屆中國財經風云榜在北京盛大召開。本屆論壇以“科技...

第三代半導體的發展是容易還是難？

2018-12-04
第三代半導體材料受市場關注，包括碳化硅（SiC）材料以及氮化鎵（GaN）產品，臺積電（2330）也于上周宣布與意法半導體合作切入氮化鎵市場，半導體業者包廠商也開始切入此領域，隨著此類第三代半導體材料具有更高效節能、更高功率等優勢，更適用在5G通訊、超高壓產品如電動車領域，未來市場成長看好，但事實上，碳化硅以及氮化鎵產品在市場上已久，但一直未可大量量產，技術上進入門檻相當高，市場商機是否都可雨露均沾
蘇公網安備 32050602011078號

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